芯和半导体科技上海取得一种芯片仿真模拟方法以及装置相关专利，提高了运算速度

金融界2024年8月20日新闻，天眼查常识产权信息显示，芯和半导体科技（上海）株式会社取得一项名为“一种芯片仿真模拟办法以及装配“，授权通知布告号CN114091403B，申请日期为2021年12月。

专利择要显示，本创造涉及电子主动化技术范畴，分外是涉及一种仿真模拟办法以及装配，所述仿真模拟办法包含以下步调：构建模子，对构建出的模子进行分类；依据模子的分歧类型构建网格加密参数；依据所述网格加密参数天生模子初始网格；对具有初始网格的模子进行计算求解。本创造提供的仿真模拟办法经由过程对模子进行分类，依据模子的分歧类型构建网格加密参数，依据构建出的参数天生初始网格，随落后行模子的计算求解。本创造的办法区别于惯例依据求解器的反馈进行网格构建的计划，网格天生的光阴短，且网格质量好，进步了运算速率。

本文源自：金融界

作者：谍报员